Zhitit Finance应用程序发现，CICC发布了一份研究报告，称AI服务器电源是下一个1000亿元市场。根据估计，预计到2025E-2027E的市场规模将增加。模块/芯片市场的规模预计为110％/67％。主要的好处链接集中在PSU，PDU，BBU和DC-DC（PDB+VRM）和其他设备中。该银行认为，随着GAM/SIC渗透的实施，800V HVDC+SST体系结构的实施以及Wise Power Managection的人口，领先制造商的市场共享和绩效有望提高，二线制造商可以执行溢流订单。 CICC的主要观点如下：银行认为，未来AI服务器动力产业链的基本添加主要集中在五个方向上：1）PSU和DC-DC（VRM+PDB）：受益于从GAN/SIC替换传统硅设备中的收益，预计该值将增加，预计将增加该值在高强度的趋势下，放松很大； 2）HVDC+SST体系结构：NVIDIA已领导，并有望增加2027年的体积，从而将电力架构和值升级为上升； 3）PDU：在VR300 NVL中，576单柜的功率移至600kW，预计将从传统的配电单元升级到结合高功率密度和智能的主要链接； 4）BBU：在提高AI培训的连续性要求时，预计将从可选的调整转变为标准调整，并且市场空间不断扩大； 5）电容器和电感器：还希望继续从Kwine带来的被动设备，从而提高功率密度和高压DC。 According to bank estimates, the market size of AI server power modules (PDU, AC-DC, DC-DC) 2025E/2026E/2027E is expected to be US $ 74/150/32.5 billion, respectively, with CAGR+110%, where the AI ​​server power chips market size will be expected to be US $ 55/96/1在此情况下，在此情况下，在此处提到的情况下，在提及的情况下，在提及的情况下，以CAGR+67％。在价值方面，1）根据芯片尺寸，PSU约为9,647美元，BBU约为7,200美元，PDB约为4,500美元，VRM约为5,783美元。 2）根据模块直径，HVDC电源模块约为90,000美元，AC-DC电源模块约为33,000美元，DC-DC电源模块接近46,000美元。该银行认为，预计AI服务器的电力供应将在未来的三个主要方向上发生变化：1）加速第三代半导体（例如GAN/SIC）的渗透，该半导体会增加能源效率和降低的电力消耗成本； 2）自2027年以来，800V HVDC和固态变压器（SST）的体系结构逐渐增加，促进了集中的高压DC趋势，以及System LEVEL集成能力有望提高； 3）智能电力管理和数字控制的快速渗透有助于客户减少高能AI的能源消耗，运营以及维护成本，并有望提高客户一方的电力制造商的粘合剂和定价。竞争Inrisk行业正在加剧，服务器传输少于预期，工业升级少于预期等等。 特别声明：上面的内容（如果有频率可用的照片或视频）由“ NetEase”自助媒体平台上传和发布。该平台仅提供信息存储服务。 注意：上面的内容（包括照片和视频（如果有））已由NetEase Hao用户上传和发布，该用户是社交媒体平台，仅提供信息存储服务。 伦敦儿科特别会议分享，学龄儿童的多动症，PsycholoGY，行为，发展和发展，高级儿科团队将与您交谈并回答！